20 MECHANIC 20th Anniversary Medium Active Flux Paste UV-559

Célébrez 20 ans d'excellence avec la pâte flux active MECHANIC UV-559, une référence incontournable pour les techniciens de réparation de smartphones exigeant des résultats professionnels et reproductibles.

Formulée avec un niveau d'activité moyen, cette pâte flux facilite la fusion de la soudure, améliore la mouillabilité et garantit des joints propres et fiables sur les composants CMS, BGA et micro-soudures de cartes mères mobiles. Sa compatibilité UV permet une inspection rapide des résidus sous lampe UV.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC – Édition 20e Anniversaire
• Référence : UV-559
• Activité : Moyenne (Medium Active)
• Origine : Chine
• Poids net : 0,159 kg
• Conditionnement unitaire : 1 pièce / lot de 20 pcs – Dim. 340×150×170 mm – G.W. 3,12 kg
• Conditionnement carton : 180 pcs – Dim. 570×470×370 mm – G.W. 28,6 kg

Idéale pour la reprise BGA, le remplacement de puces IC et les micro-soudures de précision, la MECHANIC UV-559 s'impose comme un consommable de soudure fiable au quotidien dans tout atelier de réparation professionnel.