(7 ) MECHANIC QualcoMM Series IC stencil (7pcs) MagTin

Le kit MECHANIC QualCOMM Series IC Stencil regroupe 7 pochoirs de rebillage MagTin spécialement conçus pour les puces Qualcomm les plus répandues dans les smartphones haut de gamme. Idéal pour les techniciens de réparation professionnels, ce set couvre les processeurs Snapdragon 765G, 778, 845, 855, 888, 865 et 865+, garantissant une précision optimale lors du dépôt de pâte à souder sur les BGA.

• Matériau MagTin : alliage haute résistance pour une durabilité accrue et une compatibilité avec les flux de soudure professionnels
• Compatibilité multi-chipsets : Snapdragon 765G, 778, 845, 855, 888, 865, 865+
• Dimensions : 210 x 80 x 150 mm pour un rangement et une manipulation pratiques
• Lot de 7 pochoirs pour couvrir l'ensemble des réparations Qualcomm courantes
• Marque MECHANIC : référence reconnue dans l'outillage de microsoudure professionnel

Ce kit est incontournable pour tout atelier de réparation souhaitant assurer des rebillages fiables et reproductibles sur les SoC Qualcomm.