BGA CPU MECHANIC Flux Paste for BGA iPhone CPU NO.226

MECHANIC NO.226 – La pâte flux BGA de référence pour la réparation des CPU iPhone

Conçue spécifiquement pour les opérations de rebillage et de soudure BGA sur processeurs iPhone, la pâte flux MECHANIC NO.226 offre une excellente mouillabilité, une faible résistance thermique et des résidus minimaux après refusion. Idéale pour les techniciens exigeants travaillant sur des composants à haute densité, elle garantit des joints de soudure propres et fiables, même sur les CPU les plus sensibles.

Sa formulation professionnelle assure une tenue optimale lors du positionnement des billes BGA et facilite le travail sous station à air chaud ou four de refusion.

• Référence : MECHANIC NO.226
• Contenance : 10 cc
• Marque : MECHANIC
• Origine : Chine
• Poids net : 0,023 kg
• Poids brut : 1,16 kg (carton de 50 pcs)
• Dimensions carton : 298 × 229 × 121 mm
• Conditionnement : Vendu à l'unité – Carton de 50 pièces disponible
• Application : Rebillage BGA, soudure CPU iPhone

Un incontournable pour tout atelier de microsooudure professionnel.