CPU Mechanic Magnetic Levitation CPU Degumming Tinning Platform MagTin X

La MECHANIC MagTin X est une plateforme professionnelle de dégommage et d'étamage de processeurs à lévitation magnétique, conçue pour les techniciens spécialisés en réparation de smartphones. Grâce à sa technologie de suspension magnétique innovante, elle garantit un positionnement précis et stable des puces CPU lors des opérations de reballing.

• Technologie maglev : maintien par lévitation magnétique pour une précision optimale
• Compatible avec les processeurs Apple A10 à A18 Pro (10 stencils inclus selon variante)
• Compatibilité étendue : séries Huawei Kirin 710, 810, 960, 970, 980, 990, 985/820, 9000
• Dimensions : 437 × 357 × 130 mm — Poids : 1,8 kg
• Plateforme polyvalente : dégommage, étamage et soudure de pâte à braser sur circuits intégrés
• Marque MECHANIC : référence professionnelle dans l'outillage de microréparation
• Origine : Chine | Conditionnement : 1 unité

Idéale pour les ateliers de réparation exigeants, la MagTin X optimise la qualité et la rapidité des opérations de reballing sur processeurs haute densité.