MECHANIC Flux Paste UV-559

MECHANIC Flux Paste UV-559 — La pâte à souder flux de référence pour les techniciens de réparation de smartphones exigeants. Formulée pour garantir des soudures propres, fiables et durables sur les cartes mères et composants CMS les plus sensibles.

Grâce à sa composition UV avancée, la flux paste UV-559 facilite la fusion de l'étain, améliore la mouillabilité et réduit les résidus oxydés, assurant des joints de soudure impeccables même sur les BGA, micro-composants et connecteurs de précision.

Caractéristiques techniques :

• Marque : MECHANIC
• Référence : UV-559
• Contenu : 100 g
• Origine : Chine
• Poids net : 0,159 kg
• Conditionnement unitaire : 1 / 20 pièces — Dimensions : 340 × 150 × 170 mm — Poids brut : 2,90 kg
• Conditionnement carton master : 20 / 180 pièces — Dimensions : 570 × 470 × 370 mm — Poids brut : 28,6 kg

Idéale en atelier de micro-soudure professionnel, la MECHANIC UV-559 s'intègre parfaitement dans les processus de rebillage, remplacement de puces et réparation de circuits imprimés haute densité.