MECHANIC maglev IC planting soldering paster platform MagTin

SKU
MECHANIC-MAGTIN
Plateforme de reballing magnétique MECHANIC MagTin avec 9 stencils compatibles Apple A8 à A16, pour une application précise et stable de pâte à souder.

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¥140.00
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La plateforme de soudure magnétique lévitation MECHANIC MagTin révolutionne le reballing de puces IC pour les techniciens en réparation de smartphones. Conçue avec une technologie de lévitation magnétique, elle assure un positionnement précis et stable des stencils lors de l'application de pâte à souder.

  • Compatibilité étendue : inclut 9 stencils couvrant les processeurs Apple A8 à A16
  • Dimensions compactes : 200 x 260 x 200 mm pour une utilisation optimale sur poste de travail
  • Maintien magnétique : fixation précise et sans glissement des stencils pendant l'opération
  • Construction robuste : poids de 7,9 kg garantissant une stabilité maximale
  • Marque professionnelle : MECHANIC, référence en outillage de précision pour la microélectronique
  • Rendement optimisé : application uniforme et reproductible de la pâte à souder

Idéale pour les ateliers professionnels exigeant précision et efficacité lors des opérations de reballing BGA.

Poids
0.132 kg

Dimensions

Weight
0.132 kg

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Fabricant
Mechanic
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