Mechanic Midlevel tin planting platf prm IBGA 15

La plateforme de rebillage Mechanic Midlevel IBGA 15 est un outil professionnel conçu pour les techniciens spécialisés dans la réparation de smartphones et composants BGA. Cette plateforme de dépôt d'étain de niveau intermédiaire offre une précision optimale pour le rebillage des puces et circuits intégrés les plus exigeants.

• Format compact 15 x 15 : idéal pour les composants BGA de taille moyenne
• Pack avantageux 3+1 : quatre stencils inclus pour une utilisation prolongée
• Marque MECHANIC : référence reconnue dans l'outillage de réparation électronique
• Matériaux de qualité supérieure : garantissant une résistance à la chaleur et une durabilité accrue
• Compatibilité étendue : adapté aux principales puces IBGA présentes sur les smartphones modernes
• Précision de placement : assure un dépôt uniforme de la pâte à braser

Fabriqué en Chine par Mechanic, ce kit d'un poids de 1,2 kg constitue un investissement fiable pour tout atelier de micro-soudure professionnel.